标准简介
本标准规定了 LED外延芯片用磷化镓单晶衬底片(以下简称衬底)的要求、检验方法以及标志、包装、运输、储存、质量证明书与订货单(或合同)内容。本标准适用于 LED外延芯片的磷化镓单晶衬底。英文名称：GaP substrates for LED epitaxial chips
标准状态：现行
中标分类：冶金>>半金属与半导体材料>>H83化合物半导体材料
ICS分类：电气工程>>29.045半导体材料
发布部门：国家质量监督检验检疫.
发布日期：2014-07-24
实施日期：2015-04-01
出版日期：2015-04-01
页数：16页
前言
本标准按照 GB/T1.1—2009给出的规则起草。本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)及材料分技术委员会(SAC/TC203/SC2)共同提出并归口。本标准主要起草单位:中国科学院半导体研究所、有研光电新材料有限公司、云南中科鑫圆晶体材料有限公司。本标准主要起草人:赵有文、提刘旺、林泉、惠峰、赵坚强。
