标准简介
本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用，半导体芯片产品包括： 晶圆； 单个裸芯片； 带有互连结构的芯片与晶圆； 小尺寸或部分封装的芯片与晶圆。 本部分包含其它部分需求的信息表，本部分适用于芯片产品的供应商与使用者之间的协商与签约。目的是帮助所有芯片产品供应链的制造商参照GB/TXXXX.1-201X和GB/TXXXX.2-201X标准的相关要求执行。英文名称：Semiconductor die products—Part 4:Requirements for die users and suppliers
标准状态：现行
中标分类：电子元器件与信息技术>>微电路>>L55微电路综合
ICS分类：电子学>>31.200集成电路、微电子学
发布部门：国家质量监督检验检疫.
发布日期：2018-03-15
实施日期：2018-08-01
出版日期：2017-12-01
页数：20页
前言
微电路综合相关标准
