标准简介
本标准规定了电子组装件产品（简称为产品）在进行无铅再流焊接时应遵循的基本工艺要求和质量检查规范。 本标准适用于以印刷电路板（PCB）为组装基板的电子组装件，采用强制热风或红外加热风的无铅再流焊接加工和质量检验。英文名称：General technological specification for lead-free reflow soldering
标准状态：现行
中标分类：电子元器件与信息技术>>电子元件>>L30印制电路
ICS分类：电子学>>31.180印制电路和印制电路板
发布部门：国家发展和改革委员会
发布日期：2008-02-01
实施日期：2008-07-01
出版日期：2008-06-01
页数：22页
前言
印制电路相关标准
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