标准简介
本标准规定了集成电路自动塑封系统的术语和定义、分类与组成、技术要求、检验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存等。本标准适用于集成电路塑料封装工序用自动封装系统，也适用于半导体分立器件的塑料封装。标准状态：现行
发布部门：工业和信息化部
发布日期：2019-11-11
实施日期：2020-04-01
页数：10页
SJ/T 11740-2019 集成电路自动塑封系统
百检网 2022-10-28
标准状态：现行
发布部门：工业和信息化部
发布日期：2019-11-11
实施日期：2020-04-01
页数：10页
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