标准简介
本标准规定了适用于表面组装元器件和电子电路互连用锡铅膏状焊料(简称焊膏)的分类和命名、要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输及贮存。 本标准适用于表面组装元器件和电子电路互连时软钎焊用的各类锡铅焊膏。英文名称：General specification for soldering pasts
标准状态：作废
替代情况：被SJ/T 11186-2009代替
中标分类：综合>>标准化管理与一般规定>>A01技术管理
ICS分类：电子学>>电子电信设备用机电零部件>>31.220.01机电零部件综合
发布部门：电子工业部
发布日期：1998-03-11
实施日期：1998-05-01
作废日期：2010-01-01
出版日期：1998-04-01
页数：17页
前言
GB/T 1480-1995 金属粉末粒度组成的测定 干筛分法GB/T 2794-1995 胶粘剂粘度的测定GB 3131-88 锡铅焊料GB/T 3375-1994 焊接术语GB 5231-85 加工铜化学成分和产品形状GB 9491 -88 锡焊用液态焊剂(松香基)GB 10574-89 锡铅焊料化学分析方法SJ/T 10668-1995 表面组装技术术语
