标准简介
本标准规定了半导体器件用钨舟的牌号、型号、规格、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。本标准适用于耐高温、高纯度、高密度的钨板(片)材制作的各种形状的钨舟及工装舟皿。英文名称:Tungsten boat for semiconductor devices
标准状态:现行
中标分类:综合>>标准化管理与一般规定>>A01技术管理
发布部门:电子工业部
发布日期:1994-08-08
实施日期:1994-12-01
作废日期:2010-01-20
出版日期:1994-12-01
页数:5页
前言
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