标准简介
本标准规定了高纯铜铸锭的产品要求、制造条件、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、质量证明书及合同(或订货单)内容。本标准适用于制造半导体铜靶材所需的高纯铜铸锭。其他行业所需的高纯铜铸锭也可参照使用。英文名称：High purity copper ingot
标准状态：现行
中标分类：冶金>>有色金属及其合金产品>>H62重金属及其合金
ICS分类：冶金>>有色金属>>77.120.30铜和铜合金
发布部门：工业和信息化部
发布日期：2013-10-17
实施日期：2014-03-01
出版日期：2014-03-01
页数：12页
前言
本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。本标准由全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC243)归口。本标准起草单位:有研亿金新材料股份有限公司。本标准主要起草人:张涛、刘书芹、尚再艳、王欣平、高岩、贺昕、曾浩、王兴权、雷继峰、王永明、朱晓光、陈明。
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