标准简介
本标准规定了无铅锡基焊料的产品要求、试验方法、检验规则、包装、标识、储存和运输、合同(或订货单)要求等内容。 本标准适用于金属锡为主要成份,不添加助焊剂,按不同组分加入锌、铜、锑、银、铋、镍、铟等配制,经铸造或机械加工而成的合金焊料。英文名称:Lead-free tin-based solder
标准状态:现行
中标分类:冶金>>有色金属及其合金产品>>H62重金属及其合金
ICS分类:冶金>>有色金属>>77.120.60铅、锌、锡及其合金
发布部门:工业和信息化部
发布日期:2010-11-22
实施日期:2011-03-01
出版日期:2011-03-01
页数:12页
前言
本标准是按照GB/T1.1—2009给出的规则起草的。本标准部分牌号、化学成分参照美国标准ASTM B32:2008《金属焊料标准规范》、欧盟标准EN29453:1994《软焊料合金化学成分、组成》、日本标准JISZ3282:2006《软焊料化学组成和形式》、国际标准ISO9453:2006《软焊料化学组成和形式》进行制定。本标准由全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC243)归口。本标准负责起草单位:云南锡业集团(控股)有限责任公司。本标准主要起草人:白健、曹靖、李天敏、刘宝权、李树祥、刘庆富、古列东、赵军锋。