YS/T 678-2008 半导体器件键合用铜丝

百检网 2022-10-29

标准简介

本标准规定了半导体器件键合用铜丝的要求、试验方法、检验规范和标志、包装、运输、贮存及订货单(或合同)内容。本标准适用于半导体器件键合用铜丝。
英文名称:Copper wire for semiconductor lead bonding
标准状态:现行
中标分类:冶金>>有色金属及其合金产品>>H61轻金属及其合金
ICS分类:冶金>>有色金属产品>>77.150.10铝产品
发布部门:国家发展和改革委员会
发布日期:2008-03-12
实施日期:2008-09-01
出版日期:2008-09-01
页数:16页

前言

本标准中的附录A、附录B、附录C、附录D 和附录E 为规范性附录。本标准由全国有色金属标准化技术委员会提出并归口。本标准由贺利氏招远贵金属材料有限公司、贺利氏招远(常熟)电子材料有限公司负责起草。本标准主要起草人:刘光瑞、王卫东、毛松林、杨茵年、丁颖。

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