标准简介
本标准规定了银钯厚膜导体浆料的要求,试验方法,检验规则和标志,包装,运输,储存及订货单内容等。本标准适用于厚膜混合电路,分立器件用银钯导体浆料。英文名称:Sliver palladium thick film conductor paste
标准状态:作废
替代情况:被YS/T 614-2020代替
中标分类:冶金>>有色金属及其合金产品>>H68贵金属及其合金
ICS分类:冶金>>有色金属>>77.120.99其他有色金属及其合金
发布部门:中国有色金属工业协会
发布日期:2006-05-25
实施日期:2006-12-01
作废日期:2021-04-01
出版日期:2006-12-01
页数:7页
前言
贵金属及其合金相关标准