标准简介
本标 准 规 定了外延钉缺陷的检验方法本标 准 适 用于任何直径与晶向的硅外延片上高度不小于4,u m 的钉缺陷存在与否的判断。如果钉缺陷比少且 彼此不相连，本标准可用十钉缺陷的汁数。本标 准 不 能测量钉缺陷的高度标准状态：作废
替代情况：被YS/T 24-2016代替
中标分类：冶金>>半金属与半导体材料>>H80半金属与半导体材料综合
ICS分类：电气工程>>29.045半导体材料
发布部门：中国有色金属工业总公.
发布日期：1992-03-09
实施日期：1993-01-01
作废日期：2016-09-01
出版日期：1993-01-01
页数：2页
前言
半金属与半导体材料综合相关标准
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