T/CPCA 6042-2016 银浆贯孔印制电路板

百检网 2022-11-01

标准简介

本标准规定了银浆贯孔印制电路板的外观要求、尺寸要求、电性能要求、机械性能与其它性能要求,以及试验方法、检验规则、包装、运输、贮存等相关要求。本标准适用于银浆贯孔印制板。
英文名称:Silver through-hole printed circuit board
标准状态:现行
中标分类:电子元器件与信息技术>>电子元件>>L30印制电路
ICS分类:电子学>>31.180印制电路和印制电路板
发布部门:中国印制电路行业协会
发布日期:2016-03-14
实施日期:2016-05-14
页数:12页

前言

GB/T 2036-1994 印制电路术语GB/T 2423.3-2006 电工电子产品环境试验 第二部分:试验方法 Cab:恒定湿热试验GB/T 2828.1-2012 计数抽样检验程序 第1部分: 按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划GB/T 2829-2002 周期检验计数抽样程序及表(适用于对过程稳定性的检验)GB/T 4677-2002 印制板测试方法GB/T 4722-1992 印制电路用覆铜箔层压板试验方法CPCA 1201-2009 印制板的包装、运输和保管

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客户案例展示

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