标准简介
本标准规定了印制电路用金属基覆铜箔层压板的分类、材料、要求、质量保证、包装、标志、运输及贮存。本标准适用于阻燃型金属基覆铜箔层压板.英文名称：Metal base copper clad laminate for printed circuits
标准状态：现行
中标分类：电子元器件与信息技术>>电子元件>>L30印制电路
ICS分类：电子学>>31.180印制电路和印制电路板
发布部门：中国印制电路行业协会
发布日期：2016-08-01
实施日期：2016-11-01
页数：16页
前言
GB/T 2036 印制电路术语GB/T 2040 铜及铜合金带材GB/T 2521 冷轧取向和无取向电工钢带（片）GB/T 3880（所有部分） 一般工业用铝及铝合金板、带材 GB/T 4722 印制电路用覆铜箔层压板试验方法GB/T 5230 印制电路用铜箔
