标准简介
本部分规定了2.5Gbit/s致冷型直接调制半导体激光器组件的技术要求和测试方法，包括相关术语、定义、分类、技术要求、测试方法、可靠性试验分类和试验方法、产品检验和产品管理等。本部分适用于高速光纤通信系统中采用的2.5Gbit/s致冷型直接调制半导体激光器组件。英文名称：Technical Requirements of High Speed Semiconductor Laser Assembly for Optical Fiber Communication Part 1:2.5Gbit/s Cooled Direct Modulation Semiconductor Laser Assembly
标准状态：现行
中标分类：通信、广播>>通信设备>>M33光通信设备
ICS分类：电信、音频和视频技术>>光纤通信>>33.180.99其他光纤设备
发布日期：2007-09-29
实施日期：2008-01-01
页数：20
前言
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