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1.范围
本标准规定了银靶的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存及质量证明书与订货单(或合同)内容。
本标准适用于半导体器件用的各类银溅射靶材(以下简称银靶)。其他用途的靶材也可参照使用。
2.规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其*新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T 4135 银
GB/T 6394 金属平均晶粒度测定方法
GB/T 11067 银化学分析方法
GB/T 15077 贵金属及其合金材料几何尺寸测量方法
3.要求
3.1 产品分类
银靶的类型按化学成分为IC-Ag99.99一种。
银靶的形状和尺寸主要由设备基台确定,外形主要为圆形、矩形和异型。
3.2 化学成分
银靶IC-Ag99.99的化学成分应符合GB/T 4135的规定。需方对某种特定杂质元素含量有要求的,由供需双方协商确认。
3.3 晶粒度
银靶的横向平均晶粒度应在50μm～150μm。
3.4 外观质量
银靶表面应无凹坑、划伤、裂纹、凸起等缺陷;无润滑痕迹、颗粒附加物和其他沾污;应清洁光滑,无指痕,无油污和锈蚀。
3.5 表面粗糙度
银靶表面粗糙度Ra值应不大于1.6μm。
3.6 几何尺寸
3.6.1 圆形银靶的直径Φ中主要有:25mm、50mm、100mm、150mm、200mm、300mm,厚度通常为3mm～35mm。
3.6.2 矩形银靶的尺寸主要有:152mm×76.2mm、680mm×90mm、376mm×40mm,厚度通常为3mm～35mm。
3.6.3 银靶的尺寸及其允许偏差应符合表1的规定。经双方协商,可提供其他规格及允许偏差的银靶。
4.试验方法
4.1 银靶IC-Ag99.99的化学成分的分析方法按GB/T 11067(所有部分)的规定执行。
4.2 晶粒度的检测釆用现场金相或取样检测。现场金相的检测方法见附录A,取样检测按GB/T 6394的规定进行。
4.3 外观质量用目视检査,如发现异常现象,在10倍放大镜条件下进行目视检查。
4.4 表面粗糙度由粗糙度仪检测。
4.5 银靶几何尺寸的测量按GB/T 15077的规定进行。
5.检验规则
5.1 检验和验收
5.1.1 产品应由供方检验部门进行检验,保证产品质量符合本标准(或订货合同)的规定,并填写质量证明书。
5.1.2 需方应对收到的产品按本标准的规定进行复验。如复验结果与本标准(或订货合同)的规定不符时,应在收到产品之日起三个月内向供方提出,由供需双方协商解决。如需仲裁,仲裁取样应由供需双方在需方场所共同进行。
5.2 组批
产品应成批提交验收。每批应由同一投料批、同一规格的产品组成。
5.3 检验项目及取样
检验项目、取样位置及数量应符合表2的规定。
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