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样品支持快递取送/上门采样,数量及规格等视检测项而定
电议(检测的标准和检测项目数量不同而价格不同)
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152-0173-3840
检测标准:半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路
检测对象:半导体集成电路MOS随机存储器
检测项目:片选取数时间t<Sub>AC</Sub>
SiO<Sub>2</Sub>、 Al<Sub>2</Sub>O<Sub>3</Sub> 、 TiO₂、Fe<Sub>2</Sub>O<Sub>3</Sub>、 CaO、 MgO、 K<Sub>2</Sub>O、 Na<Sub>2</Sub>O ISO 12677-2011 耐火制品的XRF化学分析 熔铸珠法
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Al<Sub>2</Sub>O<Sub>3</Sub>、SiO<Sub>2</Sub>、Fe<Sub>2</Sub>O<Sub>3</Sub>、TiO<Sub>2</Sub>、CaO、MnO、MgO、Na<Sub>2</Sub>O、K<Sub>2</Sub>O GB/T 21114-2019 耐火材料 X射线荧光光谱化学分析 熔铸玻璃片法
开关时间测试(t<Sub>d(on)</Sub>,t<Sub>r</Sub>,t<Sub>f</Sub>,t<Sub>d(off)</Sub>) GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法 3472
地址取数时间t<Sub>AA</Sub> GB/T 17574-1998 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路
化学成分(TiO<Sub>2</Sub>、SiO<Sub>2</Sub>、Al<Sub>2</Sub>O<Sub>3</Sub>、WO<Sub>3</Sub>、CaO、V<Sub>2</Sub>O<Sub>5</Sub>、Fe<Sub>2</Sub>O<Sub>3</Sub>、K<Sub>2</Sub>O、Na<Sub>2</Sub>O) DL/T 1286-2013 火电厂烟气脱硝催化剂检测技术规范
C<sub>6</sub>H<sub>6</sub>蒸气防护时间 GB/T 7702.10-2008 煤质颗粒活性炭试验方法 苯蒸气 氯乙烷蒸气防护时间的测定
定量分析(SiO<SUB>2</SUB>、 MgO、CaO、Fe<SUB>2</SUB>O<SUB>3</SUB>、Al<SUB>2</SUB>O<SUB>3</SUB>、TiO<SUB>2</SUB>、K<SUB>2</SUB>O、Na<SUB>2</SUB>O、P<SUB>2</SUB>O<SUB>5</SUB>、BaO、Cr<SUB>2</SUB>O<SUB>3</SUB>、Mn<SUB>3</SUB>O<SUB>4</SUB>、SrO、 SO<SUB>3</SUB>、V<SUB>2</SUB>O<SUB>5</SUB>、ZrO、NiO) GB/T 21114-2019 耐火材料 X射线荧光光谱化学分析 熔铸玻璃片法
片选存取时间t<Sub>AC</Sub> GB/T 17574-1998 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路
响应时间 HJ 654-2013 环境空气气态污染物(SO2、NO2、O3、CO)连续自动监测系统技术要求及检测方法(附2018年第1号修改单)
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爬电距离、电气间隙和穿过绝缘的距
爬电距离、电气间隙和穿透固定绝缘
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爬电距离和电气间隙测量检测
爬电距离和电气间隙的测量检测
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爬电距离电气间隙和绝缘穿透距离检
爬电距离的验证检测
爬电距离,电气间隙和穿透固体绝缘
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