芯片剪切强度（芯片粘附强度）检测
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相关标准
检测标准：微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996 方法2019A
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检测项目：芯片剪切强度（芯片粘附强度）
检测标准：微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法2019.2
检测对象：半导体集成电路外壳
检测项目：芯片剪切强度（芯片粘附强度）
检测标准：半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法2017
检测对象：电子元器件
检测项目：芯片剪切强度（芯片粘附强度）
检测标准：微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 2019.2
检测对象：电子元器件
检测项目：芯片剪切强度（芯片粘附强度）
检测标准：半导体分立器件试验方法 GJB128A-97 2017
检测对象：电子元器件
检测项目：芯片剪切强度（芯片粘附强度）
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检测对象：电子元器件
检测项目：芯片剪切强度（芯片粘附强度）
检测标准：半导体分立器件试验方法标准方法 MIL-STD-750E:2006 2017.2
检测对象：电子元器件
检测项目：芯片剪切强度（芯片粘附强度）
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