1.常规测试
主要测试电子元器件的外观、尺寸、电性能、安全性能等；
根据元器件的规格书测试基本参数，如三*管，要测试外观、尺寸、ICBO、VCEO、VCES、HFE、引脚拉力、引脚弯曲、可焊性、耐焊接热等项目，部分出口产品还要测试RoHS。
2.可靠性测试
主要测试电子元器件的寿命和环境试验；
根据使用方的要求和规格书的要求测试器件的寿命及各种环境试验，如三*管，要进行高温试验、低温试验、潮态试验、振动试验、*大负载试验、高温耐久性试验等项目的试验；
3.DPA分析
主要针对器件的内部结构及工艺进行把控。
如三*管，主要手段有X光检测内部结构、声扫监控内部结构及封装工艺、开封监控内部晶圆结构及尺寸等。其中X-Ray实时成像技术应用日渐广泛，由于其具有无损、快速、易用、相对低成本的特点，得到越来越多的电子产品制造商的青睐。
元器件检测
检测地点
检测周期
报告资质
样品及邮寄要求
价格
实验室遍布全国，就近分配
可加急，最快1.5个工作日（特殊样品除外）
CMA、CNAS、CAL
样品支持快递取送/上门采样，数量及规格等视检测项而定
电议（检测的标准和检测项目数量不同而价格不同）
急速响应
全程跟踪
品质严保服务详情
相关标准
检测标准：元器件引线、焊端、焊片、端子和导线的可焊性测试 IPC J-STD-002E 2017 测试方法:A/A1、B/B1、C/C1、E/E1、F/F1、G/G1
检测对象：元器件
检测项目：可焊性测试
检测标准：微电子试验方法 MIL-STD-883K：2016 方法2003.12
检测对象：元器件
检测项目：可焊性测试
检测标准：电子电气元器件试验方法 MIL-STD-202G：2002 方法208H
检测对象：元器件
检测项目：可焊性测试
检测标准：微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法2003.1
检测对象：元器件
检测项目：可焊性测试
检测标准：微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法2022.2
检测对象：元器件
检测项目：可焊性（浸润法）
检测标准：电子电气元器件试验方法 MIL-STD-202G：2002 方法210F
检测对象：元器件
检测项目：耐焊接热试验
检测标准：表面组装元器件的可焊性、金属化层耐熔蚀性和耐焊接热 IEC60068-2-58：2017
检测对象：元器件
检测项目：金属层抗溶解性
检测标准：元器件引线、端子、焊片、接线柱和导线的可焊性测试 J-STD-002E：2017 测试方法:D
检测对象：元器件
检测项目：金属化层耐溶蚀性
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