发展特点
4.1 2007年经济效益评估
4.1.1 2007年上半年，中国大陆覆铜板行业继续维持了2006年产销增长较快的发展态势，下半年增长速度放缓，但2007年全年的产销量仍有15%以上的增幅。
4.1.2 受2006年全行业经济效益有较大增长和2007年上半年产销兴旺态势的影响，使原计划新上或扩建的项目得以顺利实施，所以全行业2007年产能较2006年又有较大的增长。
4.1.3 2007年，由于国际原油和铜材价格不断上涨，覆铜板的主要原材料价格持续上涨，劳动力成本也不断提高，使得覆铜板制造成本大幅度上升，所以2007年全行业的经济效益增长幅度大大低于全行业覆铜板产销量的增长幅度。
如有一家大型企业，其覆铜板销售数量比2006年增长27%，其销售金额只增长12%，企业利润却减少3.5%。另有一家中型企业，2007年覆铜板销售金额及主营收入比2006年增长48%，但企业利润却只增长6.4%。
4.2 生产技术发展特点
4.2.1 开纤电子玻纤布的用量占非常大比例，有的厂家几乎全部采用。
4.2.2 覆铜板薄板比例大大提高，0.5mm以下的薄板比例高达80%。
4.2.3 2116型以下薄布用量显著增加，各生产厂家薄布用量比例已分别占总用量的20~90%。
4.2.4 大部份覆铜板生产厂家都生产中档或高档高TgFR-4型覆铜板，已经不生产低档Tg<130℃的板。
4.2.5上胶机产能扩大，每生产1张覆铜板要求另生产1~3m商品半固化片。
4.2.6 无溴、高耐热及高层数多层PCB用芯板，在许多大公司均已批量生产。
4.2.7 金属基覆铜板产量增加，2007年产量已近10万m2，预计2008年产量将增长40%以上。
4.2.8 三层型挠性覆铜板开始大量进入市场。
