1范圉
1.1半导体光发射器件
a.光电子显示器件;b.发光二*管(LED);c.红外发射二*管(IRED);d.激光二*管。
1.2半导体光敏器件
a.光敏二*管;b.光敏三*管﹔c.光控闸流晶体管。1.3半导体图像器件。1.4光耦合器。
总则
本规范应与其有关的总规范一起使用;本规范规定了评定半导体光电子器件所需的质量评定程序、检验要求、筛选顺序、抽样要求、试验和测试方法的细节。
2.1·有关文件
GB 4589.1(IEC 747-10/Qc 700 000)《半导体器件﹑分立器件和集成电路总规范》2.2温度的推荐值(优选值)
见IEC 747-1《半导体器件惇分立器件和集成电路**部分总则》第6.5条。2.3电压和电流的推荐值(优选值)
见IEC 747-1第6.6条。
3质量评定程序
3.1初始的制造阶段和转包
初始的制造阶段为下述之-一:a.单晶半导体器件
改变纯Р型或纯N型单晶半导体材料的**道工序。b.多晶半导体器件