塑封半导体集成电路检测

1范围
本标准规定了军用电子元器件破坏性物理分析(DPA)的通用方法，包括DPA程序的一般要求以及典型电子元器件DPA试验与分析的通用方法和缺陷判据。
本标准适用于有DPA要求的军用电子元器件。
2引用文件
下列文件中的有关条款通过引用而成为本标准的条款。凡注日期或版次的引用文件，其后的任何修改单(不包含勘误的内容)或修订版本均不适用于本标准,但提倡使用本标准的各方探讨使用其*新版本的可能性。凡不注日期或版次的引用文件，其*新版本适用于本标准。
GJB 33A-1997半导体分立器件总规范
GJB 63B-2001 有可靠性指标的固体电解质钮电容器总规范GJB 65B-1999有可靠性指标的电磁继电器总规范
GJB 101A-1997耐环境快速分离小圆形电连接器总规范GJB 128A—1997半导体分立器件试验方法
GJB 142A-1994机柜用外壳定位小型矩形电连接器总规范GJB 176-1986耐环境线簧孔矩形电连接器总规范
GJB 177A-1999压接接触矩形电连接器总规范GJB 191A-1997有可靠性指标的云母电容器总规范
GJB 192A—1998 有可靠性指标的无包封多层瓷介片式电容器总规范GJB 244A一2001 有质量等级的薄膜固定电阻器总规范
GJB 360A-1996电子及电气元件试验方法
GJB 468-1988有可靠性指标的和没有可靠性指标的1类瓷介电容器总规范GJB 548A-1996微电子器件试验方法和程序
GJB 597A-1996半导体集成电路总规范
GJB 598A-1996耐环境快速分离圆形电连接器总规范
GJB 599A-1993 耐环境快速分离高密度小圆形电连接器总规范GJB 601-1988热敏电阻器总规范
GJB 67**-2002有和无可靠性指标的射频模制固定线圈总规范GJB 681A一2002射频同轴连接器通用规范
GJB 728-1989玻璃介质微调可变电容器总规范
GJB 732-1990有可靠性指标的塑料膜(或纸-塑料膜)介质(金属、陶瓷或玻璃壳密封的)电容器总规范
GJB 733A-1996有可靠性指标的非固体电解质钮电容器总规范