多层片式瓷介电容器检测

范围
本标准适用于电子设备用额定电压一般不超过200 V的1类和2类非密封多层片式瓷介电容器。在必要时,可以在详细规范中规定较高电压。这些电容器具有金属化焊接区或带状引出端,以便直接安装在混合电路的基片或印制板上。
目的
本标准的目的是对这类电容器规定优先额定值和特性,并从GB 2693中选择适用的质量评定程序、试验和测量方法,以及给出一般特性要求。在详细规范中规定的试验严酷度和要求,应具有与本标准相同或较高的性能水平。因为,降低的性能水平是不允许的。
有关文件
下列标准所包含的条文,通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。本标准出版时,所示版本均为有效。所有标准都会被修订,使用本标准的各方应探讨使用下列标准*新版本的可能性。
GB/T 2471—1995电阻器和电容器优先数系(idt IEC 63:1963)
GB/T 2691-—94电阻器和电容器标志代码(idt IEC 62;1974)
GB 2693—90电子设备用固定电容器第1部分:总规范(idt IEC 384-1;1982)
GB/T 9325-1996电子设备用固定电容器第10部分:空白详细规范︰多层片式瓷介电容器
评定水平E(idt IEC 384-10-1: 1989)
IEC 68基本环境试验规程
IEC 410:1973计数检查抽样方案和程序
IECQ/Qc 0o1001:1986 IEC电子元器件质量评定体系(IECQ)基本章程IECQ/QC 001002;1986 IEC电子元器件质量评定体系(ECQ)程序规则ISO 3;1973优先数和优先数系
注，上述文件除IEC 68必须采用在总规范相应试验条款中所指定的版本外,其余均采用现行版本。