混合集成电路外壳检测

混合集成电路外壳通用规范

1范围

本规范规定了军用混合集成电路外壳生产和交付的通用要求，以及应满足的质量和可靠性保证要求。

本规范适用于军用混合集成电路、固体继电器、声表面波及带光纤器件的金属外壳，也适用于这类器件的陶瓷外壳。

2引用文件

下列文件中的有关条款通过引用而成为本规范的条款。凡注日期或版次的引用文件，其后的任何修改单(不包括勘误的内容)或修订版本都不适用于本规范,但提倡使用本规范的各方探讨使用其*新版本的可能性。凡不注日期或版次的引用文件，其*新版本适用于本规范。

GBn 97-1987铁镍钴玻封合金

4J29和4J44技术条件

GBn 103-1987铁镍铬、铁镍封接合金技术条件

GB/T 14113-1995半导体集成电路封装术语

GJB 179计数抽样检验程序及表

GJB 360A-1996电子及电气元件试验方法

GJB 548微电子器件试验方法和程序

SJ 20129金属镀覆层厚度测量方法

SJ 20151电子器件用镍带规范

SJ20152电子器件用镍棒、镍丝规范

IEC 60191-2半导体器件机械标准化第2部分:尺寸

3要求

3.1总则

外壳应符合本规范和相应相关详细规范的所有要求。本规范的要求与相关详细规范不一致时，应以相关详细规范为准。