X射线可以检测LED封装的多种缺陷的知识点，希望对您有益~芯片是LED*关键的一环，直接决定了LED的性能。特别是用于汽车或固态照明设备的高端LED，**不容许产品质量出现缺陷，对此类设备的可靠性要求非常高。LED芯片的受损会直接导致LED失效，芯片电*在焊接过程中容易产生质量缺陷，芯片电*本身蒸镀不牢靠，导致焊线后电*脱落或损伤，芯片电*本身可焊性差，会导致焊球虚焊。
LED芯片：
在生产过程中，任何微小的差异都会直接影响发光二*管封装的质量。为了提高产品的封装质量，有必要在每个生产过程中检测芯片封装质量，以*大限度地控制劣质产品和废品。发光二*管封装厂将使用X射线无损检测设备检测芯片材料。防止劣质芯片入库，避免芯片质量问题造成的灯珠整体损失。
从发光二*管的封装工艺流程来看，在芯片的扩张、备胶和点晶过程中，可能会对芯片造成损坏，影响发光二*管的所有光和电特性。然而，在支架的固定晶体和压焊过程中，可能会出现芯片错位、内电*接触不良、外电*引线虚焊或焊接应力。芯片错位影响输出光场的分布和效率，而内外电*接触不良或虚焊会增加发光二*管的接触电阻。在灌装和环氧固化过程中，可能会产生气泡和热应力，影响发光二*管的输出光效率。作者：瑞茂光学https://www.bilibili.com/read/cv16589809/出处：bilibili
