DPA检测（破坏性物理分析）（Destructive Physical Analysis）是为了验证元器件的设计、结构、材料和制造质量是否满足预定用途或有关规范的要求，按元器件的生产批次进行抽样，对样品进行解剖，以及解剖前后进行一系列检验和分析的全过程。它可以判定是否有可能产生危及使用并导致严重后果的元器件批质量问题。DPA技术广泛使用与军用及民用的电子元器件，在采购检验、进货验货及生产过程中的质量监测等环节具有重要意义。
DPA检测主要作用：
1.以预防失效为目的，防止有明显或潜在缺陷的元器件上机使用。
2.确定元器件在设计和制造过程中存在的偏差和工艺缺陷。
3.检验、验证供货方元器件的质量。
4.提出批次处理意见和改进措施。
DPA检测分析项目：
1）外部目检 Visual Inspection
2）X射线检查 X-Ray Inspection
3）超声波检查 C-SAM
4）切片 Cross Section
5）开封 De-cap
6）扫描电镜检查 SEM/EDS
7）内部目检 Internal Inspection
8）拉拔力 Pull Test
9）引线键合强度 Bonding Strength
10）芯片粘接强度 Attachments Strength
11）芯片剪切强度 Shear Strength
12）引出端强度 Terminal Strength
13）气密性检查 Airproof Check
14）物理检查 Physical Check
15）接触件检查 Contact Check
16）制样镜检 Sampling with Microscopic
17）粒子碰撞噪声 PIND
18）内部气氛含量 Internal Atmosphere Content
DPA依据标准：
1）GJB548B-2005微电子器件试验方法和程序
2）GJB4027A-2006军用电子元器件破坏性物理分析方法
3）GJB360B-2009 电子及电气元器件试验方法
4）GJB128A-97半导体分立器件试验方法
5）GB/T17359-1998电子探针和扫描电镜X射线能谱定量分析通则
6）IPC-TM-6502.1.1手动微切片法
7）EIA/ECA-469-DSTANDARD TESTMETHOD FOR DESTRUCTIVEPHYSICAL ANALYSIS (DPA) OF CERAMIC MONOLITHIC
8）MIL-STD-883H-2010 Test Methodsand Procedures forMicrocircuits
9）MIL-STD-1580B DESTRUCTIVE PHYSICAL ANALYSIS FORELECTRONIC , ELECTROMAGNETIC, AND ELECTROMECHANICAL PARTS
10）MIL-STD-750D Test Methods for Semiconductor Devices
