检测项目：半导体检测
检测周期：7-15个工作日出具检测报告
检测范围：导体、半导体、照明、灯光、灯具、光学、路灯等
特色检测项目
(1)光、电、热性能及接口测试：温升试验及热分布等
(2)电磁兼容：传导骚扰、磁感应电流辐射、谐波电流、静电放电、浪涌、振铃波抗扰度
(3)安规测试：电气参数、介电强度、绝缘电阻、泄露电流、防触电结构检查、接地规定和导通电阻、爬电距离与电气间隙、球压试验、温升试验
(4)环境及可靠性：高温、低温、温度冲击、恒定湿热、交变湿热、盐雾、振动
(5)材料鉴定及照明工程验收：LED灯具光源的封装、芯片、电源及控制器鉴定。室内外照明亮度、照度测试及模拟;建筑物室内照度、采光测试及分析评价
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原文链接：https://www.bjhgyjs.com/jiance/xitujiance/16180.html
外壳（半导体）检测
检测地点
检测周期
报告资质
样品及邮寄要求
价格
实验室遍布全国，就近分配
可加急，最快1.5个工作日（特殊样品除外）
CMA、CNAS、CAL
样品支持快递取送/上门采样，数量及规格等视检测项而定
电议（检测的标准和检测项目数量不同而价格不同）
急速响应
全程跟踪
品质严保服务详情
相关标准
检测标准：半导体集成电路外壳通用规范 GJB1420B-2011 表2 鉴定检验
检测对象：外壳（半导体）
检测项目：外观检验
检测标准：半导体集成电路外壳通用规范 GJB1420B-2011 表2 鉴定检验
检测对象：外壳（半导体）
检测项目：外形尺寸
检测标准：半导体集成电路外壳通用规范 GJB1420B-2011 表2 鉴定检验
检测对象：外壳（半导体）
检测项目：镀金质量
检测标准：半导体集成电路外壳通用规范 GJB1420B-2011 表2 鉴定检验
检测对象：外壳（半导体）
检测项目：镀镍质量
检测标准：半导体集成电路外壳通用规范 GJB1420B-2011 表2 鉴定检验
检测对象：外壳（半导体）
检测项目：引线牢固性
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检测对象：外壳（半导体）
检测项目：密封
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