PIND(中文名：颗粒碰撞噪声检测)用于电子元器件封装后,对器件内多余粒子碰撞噪声检测试验,目的在于检测器件封装腔体内存在的自由粒子,是一种非破坏性实验。用来测试电器零件从而提高电器零件的可靠性。常用于检测集成电路、晶体管、电容器、航空/航天/军事领域的继电器等电子元器件封装内的多余物松散颗粒。
粒子碰撞噪声检测（PIND）检测
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