对LED技术,情况更多样化了。存在产品水平链,工业界对它们进行下述的编号:
水平0:LED芯片。
水平1:LED封装,允许焊接和清洁的室内环境以外的处理。对白光LED封装,内部含有将芯片的蓝色光转换成其他波长产生白光的荧光粉材料。
水平2:基本LED模块,包括在印刷线路板上的一个多个LED封装。
水平3:有扩展功能的LED模块,通常包括一个带有允许机械安装,电气连接或光度作用的附加特性的水平2的板。呈现的附加特性取决于产品类型,而且可能包括一些或全部LED模块工作所需的电子控制装置。
水平4:灯具,应用中使用的LED产品。
通常,水平4产品中的低水平LED模块和LED封装未设计成*终用户容易替换的。不同水平的接口很少以开放的工业标准为基础。