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检测标准:半导体器件 分立器件和集成电路 第2部分:整流二极管
检测对象:二极管
检测项目:击穿电压 V<sub>(BR)</sub>
反向击穿电压V<Sub>BR</Sub> SJ/T 2215-2015 半导体光电耦合器测试方法
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漏源击穿电压V<Sub>(</Sub><Sub>BR</Sub><Sub>)</Sub><Sub>DSS</Sub> GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法 方法3047
击穿电压V<Sub>BR</Sub> GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 4023
漏-源击穿电压V<Sub>(BR)DSS</Sub> GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法 方法3407
漏-源击穿电压V(<sub>BR</sub>)<sub>DS</sub> GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997
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