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检测标准:《半导体分立器件失效分析方法和程序》 GJB 3157-1998 方法4008
检测对象:电子元器件
检测项目:剖面金相分析
检测标准:《半导体集成电路失效分析程序和方法》 GJB 3233-1998 第5.3.1条
检测标准:半导体集成电路失效分析程序和方法 GJB3233-98 5.3.1
检测对象:半导体集成电路
金相分析 GB/T 7216-2009 灰铸铁金相检验
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金属材料金相分析 GB/T 15749-2008 定量金相测定方法
剖面金相分析 GJB 3233-1998 《半导体集成电路失效分析程序和方法》 第5.3.1条
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