检测地点
检测周期
报告资质
样品及邮寄要求
价格
实验室遍布全国,就近分配
可加急,最快1.5个工作日(特殊样品除外)
CMA、CNAS、CAL
样品支持快递取送/上门采样,数量及规格等视检测项而定
电议(检测的标准和检测项目数量不同而价格不同)
检测标准:电子、电磁和机电元器件破坏性物理分析 军用电子元器件破坏性物理分析方法 MIL-STD-1580B-2014 GJB 4027A-2006 要求16 工作项目1101、1102、1000、1200
检测对象:微电子器件
检测项目:剪切强度;粘接强度
检测标准:微电路试验方法标准方法 MIL-STD-883K-2016 方法 2019.9、2027.2
检测对象:微电子器件
检测项目:剪切强度;粘接强度
检测标准:微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法 2019、2027
检测对象:微电子器件
检测项目:剪切强度;粘接强度
检测标准:半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 方法 2017
检测对象:微电子器件
检测项目:剪切强度;粘接强度
检测标准:微电路试验方法标准方法
检测对象:微电子器件
检测项目:剪切强度;粘接强度
检测标准:电子、电磁和机电元器件破坏性物理分析 军用电子元器件破坏性物理分析方法
检测对象:微电子器件
检测项目:剪切强度;粘接强度