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实验室遍布全国,就近分配
可加急,最快1.5个工作日(特殊样品除外)
CMA、CNAS、CAL
样品支持快递取送/上门采样,数量及规格等视检测项而定
电议(检测的标准和检测项目数量不同而价格不同)
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152-0173-3840
检测标准:半导体集成电路失效分析程序和方法 GJB 3233-1998 5.2.6
检测对象:半导体集成电路(失效分析)
检测项目:试验分析
颗粒级配(筛分析试验) JTS/T 236-2019 水运工程混凝土试验检测技术规范(附条文说明)
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水灰比及配合比分析 JTS/T 236-2019 水运工程混凝土试验检测技术规范(附条文说明)
涡流检测 ISO 17643-2015 焊缝无损检测 基于复平面分析的焊缝涡流检测
筛分析试验 JTS/T 236-2019 水运工程混凝土试验检测技术规范(附条文说明)
颗粒级配(筛分、筛分析) JTS/T 236-2019 水运工程混凝土试验检测技术规范(附条文说明)
应力测试 EN15305-2008 无损检测 使用X射线衍射分析剩余应力的试验方法
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