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检测标准:半导体集成电路模拟乘法器测试方法的基本原理
检测对象:模拟集成电路
检测项目:转换速率S<Sub>R</Sub>
热解分析 (T<Sub>max</Sub>、S<Sub>1</Sub>、S<Sub>2</Sub>) GB/T 18602-2012 岩石热解分析
咨询报价
室温拉伸 <i>R</i><sub>t0.5</sub>、<i>R</i><sub>p0.2</sub>、<i>R</i><sub>m</sub>、<i>R</i><sub>eL</sub>、<i>R</i><sub>eH</sub>、<i>A</i> ASTM E8/E8M-2011 金属材料抗拉试验方法
MPI-S<Sub>M</Sub>到MPI-R<Sub>M</Sub>离散反射 YD/T 1463-2006 粗波分复用(CWDM)系统测试方法
热解分析(T<Sub>max</Sub>、S<Sub>1</Sub>、S<Sub>2</Sub>、S<Sub>3</Sub>) GB/T 18602-2012 岩石热解分析
输出电压转换速率S<Sub>R</Sub> SJ/T 10738-1996 半导体集成电路运算(电压)放大器测试方法的基本原理
拉伸性能 R<SUB>P0.2</SUB>、R<SUB>t0.5</SUB>、R<SUB>el</SUB>、R<SUB>eH</SUB>、A、R<SUB>m</SUB> GB/T 228.1-2010 金属材料 拉伸试验 第1部分:室温试验方法
岩石热解分析(S<SUB>1</SUB>、S<SUB>2</SUB>、Tmax GB/T 18602-2012 岩石热解分析
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