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检测标准:半导体器件 集成电路 第3部分:模拟集成电路
检测对象:模拟集成电路
检测项目:静态功耗<I>P</I><Sub>D</Sub>
室温拉伸 <i>R</i><sub>t0.5</sub>、<i>R</i><sub>p0.2</sub>、<i>R</i><sub>m</sub>、<i>R</i><sub>eL</sub>、<i>R</i><sub>eH</sub>、<i>A</i> ASTM E8/E8M-2011 金属材料抗拉试验方法
咨询报价
<I>R</I><sub>m</sub>、<I>F</I><sub>m</sub>、<I>F</I><sub>p0.2</sub>、<I>A</I><sub>gt</sub> GB/T 228.1-2010 金属材料 拉伸试验 第1部分:室温试验方法
静态功耗 <I>P</I><Sub>D</Sub> GB/T 6798-1996 半导体集成电路 电压比较器测试方法的基本原理
静态电源电流<I>I</I><Sub>SS</Sub> SJ/T 20961-2006 集成电路A/D和D/A转换器测试方法的基本原理 5.1.9、5.2.9
静态电源电流<I>I</I><Sub>DD</Sub> SJ/T 20961-2006 集成电路A/D和D/A转换器测试方法的基本原理 5.1.9、5.2.9
静态电源电流<I>I</I><Sub>CC</Sub> SJ/T 20961-2006 集成电路A/D和D/A转换器测试方法的基本原理 5.1.9、5.2.9
抗拉强度<i>R</i><sub>m</sub>、下屈服强度<i>R</i><sub>eL</sub>、上屈服强度<i>R</i><sub>eH</sub>、断后伸长率<i>A</i>、规定塑性延伸强度<I>R</I><sub>p0.2</sub> GB/T 228.1-2010 金属材料 拉伸试验 第1部分:室温试验方法
<I>R</I><sub>m</sub>、<I>F</I><sub>m</sub>、<I>F</I><sub>p0.2</sub>、<I>A</I><sub>gt</sub> GB/T 21839-2019 预应力混凝土用钢材试验方法
<I>R</I><sub>m</sub>、<I>F</I><sub>m</sub>、<I>F</I><sub>p0.2</sub>、<I>A</I><sub>gt</sub> GB/T 5223-2014 预应力混凝土用钢丝
静态功耗 <I>P</I><Sub>D</Sub> GJB 9147-2017 半导体集成电路运算放大器测试方法 5.7,6.7
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静态分量检测
静态刚度检测
静态制动力矩测试检测
静态力学性能检测
静态力学性能测试检测
静态力学性能(静负荷)检测
静态功耗检测
静态功耗 <I>P<
静态功耗 P<SUB>D</SU
静态功耗(P<sub>D</su
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