电子产品检测
组装(Assembly)与封装(Package)是电子制造的两大核心流程，涉及许多复杂而关键的技术，包括从材料、工艺、设备、设计、检测到可靠性分析等等。华碧实验室可靠性与失效分析事业部以专业的团队，建立围绕电子制造所需的**技术支持服务体系，为电子信息产品制造业保驾护航，为业界解决了许多关键技术需求。同时为确保**的制造技术服务水准，我们一直与业界众多机构和组织如IPC、IEC以及各SMT协会等有密切的技术交流与合作关系。
综合全面的技术能力Comprehensivetechnologycapabilities
电子工艺材料检测分析Electronictechnologymaterialtestinganalysis
可以按各种技术标准对制造过程所涉及的材料进行全面的性能与可靠性参数的分析
检测:焊锡Solder炉锡块UsedSolder焊锡丝SolderWire焊锡膏SolderPaste助焊剂Flux清洗剂Detergent胶粘剂Adhesive电路板PCB
元器件工艺适用性测试评价ComponentsManufacturabilityEvaluation
可焊性Solderability耐焊接热HeatEndurance锡须生长TinWhisker回流敏感度MSL端子耐金属化溶解性ResistancetoDissolutionofMetallization
失效分析FailureAnalysis
印制电路板PCB电路板组件PCBA有铅／无铅焊点lead-freesolderjoints封装Package
工艺设计ProcessDesign
可制造性设计DFM可靠性设计DFR
可靠性分析与评价ReliabilityAnalysis&Evaluation
无铅焊点Lead-freeSolderJoints无铅元器件Lead-freeComponents无铅电路板组件Lead-freePCBA
无铅制程导入咨询Lead-freeProcessConsultation
工艺优化ProcessOptimizing物料选择MaterialsChoice制程控制ProcessControl
以上文章内容为部分列举，更多检测需求及详情免费咨询机构在线顾问：152 0173 3840（电话及微信），做检测上百检网-出具权威检测报告具有法律效力。
