随着电子技术的飞速发展，组装的高密度化、封装的小型化以及各种新型封装技术的不断涌现，对电子组装质量的要求也越来越高，传统的检测手段无法检测封装器件的内部缺陷。而X射线三维工业CT，可以在不破坏样品的情况下，清晰地观测到电子元器件的分布情况及封装器件的内部结构，并可实现与设计文件的对比，同时，可检测虚焊、连锡、断线等缺陷信息。对于后期加工工艺的改进和提升可起到重要的指导作用。
电路板的感兴趣区域的三维CT检测图像 | 电容焊点缺陷的检测结果 | 焊球缺陷的检测结果 |
红框内焊接点存在虚焊现象 | 焊点虚焊可能造成电容接触不良，甚至脱落， 对系统稳定性将造成*大的影响 | 焊球内部存在较多气孔（蓝色），焊接质量较差 |
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