键合强度试验目的是评估键合强度分布或测定键合强度是否符合适用订购文件的要求，百检网可对各类样品做键合强度检测。
样品类型
硅片，金属件，晶圆，引线，铝带，塑料器件、粗铝丝超声引线，半导体微器件，微电子器件引线，柔性衬底，集成电路铜引线等。
试验类型
破坏性试验和非破坏性试验
相关标准
1CEI EN 62047-9-2012半导体器件.微机电器件.第9部分:微机电系统的晶片间键合强度测量
2GB/T 4937.22-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分：键合强度
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