百检网配方分析实验室可对各类电镀液进行成分分析，配方还原等，第三方检测机构，重点实验室，配方还原准确率高。包括电镀镍液配方，电镀铜液配方等。
电镀液配方分析范围：
电镀前处理：脱脂剂，除油剂，除油粉，表调剂，除蜡水，活化剂，去灰剂，酸洗液，除锈剂，清洗剂
电镀添加剂：镀铜添加剂，镀镍添加剂，镀锌添加剂，镀铬添加剂，镀锡添加剂，镀银添加剂，镀合金添加剂，电镀光亮剂，还原剂，螯合剂，镀金添加剂等。
电镀后处理：磷化液，陶化液，钝化液，防锈剂，皮膜剂，封闭剂，封孔剂，黑孔液，棕化液，走位剂，修正剂，防变色剂，退镀液，发黑剂，开缸剂等。
电镀中间体：镀镍中间体，镀铬中间体，镀锡中间体，镀金中间体，镀银中间体，碱锌中间体，镀锌中间体，酸锌中间体，酸铜中间体，碱铜中间体等。
电镀液主要成分：
1主 盐
提供电镀所需金属离子，有强电解质，在电解液中一般以金属离子和酸根形式存在，如硫酸铜、硫酸锌等;还有氧化物，例如氧化锌、三氧化铬等
2导 电 盐
惰性强电解质，作用是提高电镀液导电性，降低槽电压，如氯化物镀锌中采用氯化钾作为导电盐，镀镍液中加入硫酸钠和硫酸镁作为导电盐，HEDP镀铜、金、银等，常加适量碳酸钾作为导电盐。
3络 合 剂
能与电镀液中金属离子形成络合物的物质，增大阴**化，降低阳**化，如氰化物镀液中的氰化钠、氰化钾，焦磷酸盐镀液中的焦磷酸钾或焦磷酸钠。
4pH缓冲剂
稳定电镀液特别是阴*附近液层的pH值，一般使用弱酸或者弱酸盐，如Na2HPO4、硼酸、乙酸及其盐等。
5稳 定 剂
防主盐水解和金属离子氧化，如酸性镀锡和镀铜溶液中的硫酸，酸性镀锡溶液中的抗氧化剂。
6阳*活化剂
防止阳*钝化，促进阳*溶解，提高阳*电流密度，例如简单盐镀镍时加入氯离子、氯化镀铜时加入酒石酸钾钠。
7添 加 剂
光亮剂、湿润剂、抑雾剂、整平剂、镀层细化剂、应力消除剂等
