微电子及半导体器件检测

1范围
本标准规定了军用微电子器件的环境、机械、电气试验方法和试验程序,以及为保证微电子器件满
足预定用途所要求的质量和可靠性而必须的控制和限制措施。
本标准适用于军用及空间应用的微电子器件。
如果承制方标明或声称其半导体集成电路符合本标准的规定，则必须满足方法5004、5005 或
5010(对复杂微电路)的要求，混合集成电路应满足GJB 2438的要求，同时应满足本标准的一-般要求和
所引用的其他试验方法的要求，而且产品规范应经标准化机构确认。
2引用文件
下列文件中的有关条款通过引用而成为本标准的条款。凡注日期或版次的引用文件，其后的任何
修改单(不包括勘误的内容)或修订版本都不适用于本标准,但提倡使用本标准的各方探讨使用其*新版
本的可能性。凡不注日期或版次的引用文件，其*新版本适用于本标准。
GB/T 1036塑料线 膨胀系数测定方法
GB/T 3131
锡铅焊料
GB/T 9178集成电路术语
GB/T9491锡焊用 液态焊剂(松香基)
GB/T 12842集成电路和混合 膜集成电路术语
GJB 128分立器件试验方法
( 0无识别结果
GJB 360电子及 电气元件试验方法
GJB 597半导体集成电路 总规范
GJB 899可靠性 鉴定和验收试验
GJB 1208微电路的认证要求
GJB :209微电路生产线认证用试验 方法和程序
GJB 2438混合集成电路通用规范
GJB 2712测量设备 质量保证要求计量确认体系