pcba应力测试
机械应力是指物体由于外因如载荷、受力、温度变化等变形时，在物体内各部分之间产生相互作用的内力，以抵抗这种外因的作用，并力图使物体从变形后的位置回复到变形前的位置。金属材料在机械加工和热加工的过程中都会产生不同的残余应力。残余应力的存在对材料的力学性能有着很大的影响，所以，残余应力的检测对热处理工艺、消除应力工艺的效果及不良品的控制分析等都有非常重要的意义。下面微谱介绍下关于pcba应力测试报告，pcba应力测试标准范围方面知识。
检测内容
一、pcba应力测试报告
1、pcba应力测试范围:
印制电路板、印刷电路板、印刷线路板等。
PCBA应力的来源主要有：工装设备、焊接的温度差、、跌落、碰撞、包装不当。
2、常规测试项目：
高温，低温，冷热冲击，振动，机械冲击，恒温恒湿，快速温变，HALT，切片，可焊性，失效分析，X-ray，刚性，阻燃性，焊点强度，晶须，耐热性，耐湿性，尺寸稳定性，指标检测，性能测试，抗冲击性，力学性能，理化性能，成分分析等。
二、pcba应力测试标准范围
GB/T36504-2018印刷线路板表面污染物分析俄歇电子能谱
GB/T39004-2020工业机器人电磁兼容设计规范
GB/T152 0173 3840.22-2017低压开关设备和控制设备第7-4部分：辅助器件铜导体的PCB接线端子排
GB/T25001-2010纸、纸板和纸浆7种多氯联苯(PCBs)含量的测定
DB44/T1138-2013空调器印刷电路板组件(PCBA)无铅焊点可靠性试验方法及质量要求
GB/T19651.3-2008杂类灯座第2-2部分：LED模块用连接器的特殊要求
检测标准
产品名称检测项目检测标准
pcba应力测试高温，低温，冷热冲击，振动，机械冲击，恒温恒湿，快速温变，HALT，切片，可焊性，失效分析，X-ray，刚性，阻燃性，焊点强度，晶须，耐热性，耐湿性，尺寸稳定性，指标检测，性能测试，抗冲击性，力学性能，理化性能，成分分析等GB/T19651.3-2008
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