导热硅胶片检测

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导热硅胶片检测

“导热硅胶片”是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料,在行业内,又称为导热硅胶垫,导热矽胶片,软性导热垫,导热硅胶垫片等等,是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,打通发热部位与散热部位间的热通道,有效提升热传递效率,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是**工艺性和使用性,且厚度适用范围广,一种**的导热填充材料。

优劣

优点

1、材料较软,压缩性能好,导热绝缘性能好,厚度的可调范围比较大,适合填充空腔,两面具有天然粘性,可操作性和维修性强;

2、选用导热硅胶片的*主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻,导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙;

3、由于空气是热的不良导体,会严重阻碍热量在接触面之间的传递,而在发热源和散热器之间加装导热硅胶片可以将空气挤出接触面;

4、有了导热硅胶片的补充,可以使发热源和散热器之间的接触面更好的充分接触,真正做到面对面的接触.在温度上的反应可以达到尽量小的温差;

5、导热硅胶片的导热系数具有可调控性,导热稳定度也更好;

7、导热硅胶片在结构上的工艺工差弥合,降低散热器和散热结构件的工艺工差要求;

8、导热硅胶片具有绝缘性能(该特点需在制作当中添加合适的材料);

9、导热硅胶片具减震吸音的效果;

10、导热硅胶片具有安装,测试,可重复使用的便捷性。

缺点

相对导热硅脂,导热硅胶有以下缺点:

1、虽然导热系数比导热硅脂高,但是热阻同样也比导热硅胶要高。

2、厚度0.5mm以下的导热硅胶片工艺复杂,热阻相对较高;

3、导热硅脂耐温范围更大,它们分别导热硅脂-60℃~300℃,导热硅胶片-50℃~220℃;

4、价格:导热硅脂已普遍使用,价格较低,导热硅胶片多应用在笔记本电脑等薄小精密的电子产品中,价格稍高。

相关标准

检测标准:热导性电绝缘材料热传输特性 的标准试验方法 ASTM D5470-17

检测对象:导热硅胶片

检测项目:热阻抗

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