检测标准参考
AS 156 0190 2607.2-1986焊接材料 第2部分:流脂空心焊锡
BS 4393-1991(R2011)组件终端用可焊锡或锡-铅涂层导线规范
GB/T 29089-2012球形焊锡粉
GB/T 31475-2015电子装联高质量内部互连用焊锡膏
HJ 936-2017排污许可证申请与核发技术规范 有色金属工业 —— 锡冶炼
IEC/PAS 62647-22-2011航空电子设备的进程管理 无铅焊锡的航空航天和国防电子系统 第22部分:技术指导
IEC/PAS 62647-23-2011航空电子设备的进程管理 无铅焊锡的航空航天和国防电子系统 第23部分:解决无铅电子和混合程序集的返工和修复指导
JB/T 4279.14-2008漆包绕组线试验仪器设备检定方法 第14部分：焊锡试验仪
JB/T 13395-2018电气用热收缩焊锡管
JIS C60068-2-83-2014环境试验. 第2-83部分: 试验. 试验Tf: 利用焊锡膏湿平衡法进行的表面安装设备(SMD)电子元件的焊接性试验
JIS Z3284-1-2014焊锡膏. 第1部分: 种类和质量分类
JIS Z3284-3-2014焊锡膏. 第3部分: 印刷适性, 粘度, 坍落度以及粘着性的试验方法
JIS Z3284-4-2014焊锡膏. 第4部分: 可湿性, 焊锡球和铺展性的试验方法
KS B0539-1995钯焊锡分析方法
KS B0874-2001焊锡连接的拉力及切割试验方法
KS B0887-1995焊锡作业标准
KS C0250-1998环境试验方法(电器、电子)焊锡试验方法
KS C2508-2003树脂焊锡
KS C2509-2002焊锡用树脂类
KS D0039-1982贵金属焊锡的抽样检查方法
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