检测标准参考
GB/T 1001.1-2003标称电压高于1000V的架空线路绝缘子 第1部分：交流系统用瓷或玻璃绝缘子元件 定义、试验方法和判定准则
GB/T 1001.2-2010标准电压高于1000V的架空线路绝缘子 第2部分：交流系统用绝缘子串及绝缘子串组 定义、试验方法和接收准则
GB/T 4156 0190 2607-2017钨丝
GB/T 4457.2-2003技术制图 图样画法 指引线和基准线的基本规定
GB/T 4937.14-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分：引出端强度(引线牢固性)
GB/T 4937.15-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热
GB/T 5966-2011电子设备用固定电容器 第8部分：分规范 1类瓷介固定电容器
GB/T 5968-2011电子设备用固定电容器 第9部分：分规范 2类瓷介固定电容器
GB/T 5977-2019电阻温度计用铂丝
GB/T 7673.1-2008纸包绕组线 第1部分: 一般规定
GB/T 7673.5-2008纸包绕组线 第5部分: 纸绝缘多股绞合导线
GB/T 11030-2008交流电气化铁路接触网用棒形瓷绝缘子特性
GB/T 12798-2012磁性氧化物或铁粉制成的轴向引线磁心
GB/T 12859.2-2012电子元器件质量评定体系规范 压电陶瓷谐振器 第2部分：分规范-鉴定批准
GB/T 14112-2015半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范
GB/T 15157.7-2002频率低于3MHz的印制板连接器 第7部分：有质量评定的具有通用插合特性的8位固定和自由连接器 详细规范
GB/T 15876-2015半导体集成电路 塑料四面引线扁平封装引线框架规范
GB/T 15877-2013半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范
GB/T 15878-2015半导体集成电路 小外形封装引线框架规范
GB/T 15879.5-2018半导体器件的机械标准化 第5部分：用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值
