检测标准参考
DB44/T 1088-2012覆铜箔层压板层间粘合力试验方法
GB/T 4721-1992印制电路用覆铜箔层压板通用规则
GB/T 4722-2017印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法
GB/T 4723-2017印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板
GB/T 4725-1992印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板
GB/T 14515-2019单、双面挠性印制板分规范
GB/T 31988-2015印制电路用铝基覆铜箔层压板
GB/T 36476-2018印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范
HDB/YD 037-2016印制电路用覆铜箔层压板(玻璃纤维布基、环氧树脂基)加工贸易单耗标准
QJ 1888A-2006印制电路板用覆铜箔层压板 复验规则和方法
SJ/T 11742-2019印制电路用导热非预浸半固化片
SJ 20780-2000阻燃型铝基覆铜箔层压板规范
SJ 21084-2016印制电路用刚性覆铜箔层压板规范
SJ 21174-2016印制电路用刚性基材外观和尺寸检验方法
SJ 21175-2016印制电路用刚性基材物理性能测试方法
SJ 21176-2016印制电路用刚性基材化学性能测试方法
SJ 21177-2016印制电路用刚性基材电气性能测试方法
SJ 21178-2016印制电路用刚性基材机械‘性能测试方法
SJ 21179-2016印制电路用冈UI生基材环境试验方法
SJ 21180-2016印制电路用挠性基材外观和尺寸检验方法
