银浆检测

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银浆检测标准

SJ/T 11514-2015印制电路用热固型导体浆料

T/CPCA 4302A-2016导电银浆

T/CPCA 6042-2016银浆贯孔印制电路板

YS/T 603-2006 烧结型银导体浆料

YS/T 614-2006 银钯厚膜导体浆料

YS/T 606-2006 固化型银导体浆料



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工作: 根据实际情况和客户需求,不断改进业务流程,确保校准工作在承诺的时间内完成。

收费合理: 校准费用不高于国家及省、市物价部门批准的收费标准,不高于同行平均水平。

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