焊锡膏测试标准
GB/T 31475-2015电子装联高质量内部互连用焊锡膏
SJ/T 11186-2019焊锡膏通用规范
JIS C60068-2-83-2014环境试验. 第2-83部分: 试验. 试验Tf: 利用焊锡膏湿平衡法进行的表面安装设备(SMD)电子元件的焊接性试验
JIS Z3284-1-2014焊锡膏. 第1部分: 种类和质量分类
JIS Z3284-3-2014焊锡膏. 第3部分: 印刷适性, 粘度, 坍落度以及粘着性的试验方法
JIS Z3284-4-2014焊锡膏. 第4部分: 可湿性, 焊锡球和铺展性的试验方法
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