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价格
实验室遍布全国,就近分配
可加急,最快1.5个工作日(特殊样品除外)
CMA、CNAS、CAL
样品支持快递取送/上门采样,数量及规格等视检测项而定
电议(检测的标准和检测项目数量不同而价格不同)
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152-0173-3840
检测标准:半导体集成电路 电压调整器测试方法
检测对象:电源管理芯片
检测项目:热关断温度
分解温度、热失重、结晶温度、熔融温度、玻璃化转变温度、吸附热、比热熔、相变热 JY/T 014-1996 热分析方法通则
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热(冷)桥温度 DGJ32/J23-2006 民用建筑节能工程现场热工检测标准
热分析(分解温度、裂解温度、升华温度、熔融温度、结晶温度、玻璃化转变温度、挥发温度、氧化温度、相变温度) JY/T 014-1996 热分析方法通则
热(冷)桥温度 JGJ/T 132-2009 居住建筑节能检测标准(附条文说明)
缺陷区域温度 JG/T 269-2010 建筑红外热像检测要求
渗漏区域温度 JG/T 269-2010 建筑红外热像检测要求
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