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检测标准:印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法
检测对象:印制电路用挠性覆铜箔材料
检测项目:热应力(浮焊)
检测标准:挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板
检测对象:挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板
检测标准:挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板
检测对象:挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板
热应力(浮焊) GB/T 13555-2017 挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板
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热应力浮焊280℃ GB/T 4677-2002 印制板测试方法
热应力浮焊 GB/T 4677-2002 印制板测试方法
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