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检测标准:电子设备用电子级锡焊合金、带焊剂及不带焊剂整体焊料技术要求 IPC J-STD-006C: 2013
检测对象:锡焊料
检测项目:金属含量(锡、银、铜)
铜(Cu) SZLH-23-2019 《锡铅焊料化学分析方法铜、铁、镉、银、铋含量的测定火焰原子吸收光谱法》
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锡含量 GB/T 21198.5-2007 贵金属合金首饰中贵金属含量的测定 ICP光谱法 第5部分:999‰银合金首饰 银含量的测定 差减法
银、铜、铁、铅、锑、铋、钯、镁、锡、镍、锰和铬含量 GB/T 11066.7-2009 金化学分析方法 银、铜、铁、铅、锑、铋、钯、镁、锡、镍、锰和铬量的测定 火花原子发射光谱法
杂质含量(银、金、铋、镉、钴、铜、铁、铱、锰、镍、铅、铑、铂、钯、锡、钌、钛、锌) GB/T 38145-2019 高含量贵金属合金首饰 金、铂、钯含量的测定 ICP差减法
锡、锑、铜、铁、铋、砷、银、锌、镉、镍 IREAC-ZY-PB01 ICP-MS法测定量
铜、银、铋、锡、锌 GB/T 4103.16-2009 铅及铅合金化学分析方法 第16部分:铜、银、铋、砷、锑、锡、锌量的测定 光电直读发射光谱法
铜、银、铋、砷、锑、锡、锌含量的测定 GB/T 469-2013 铅锭
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