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可加急,最快1.5个工作日(特殊样品除外)
CMA、CNAS、CAL
样品支持快递取送/上门采样,数量及规格等视检测项而定
电议(检测的标准和检测项目数量不同而价格不同)
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152-0173-3840
检测标准:半导体集成电路外壳通用规范 GJB1420B-2011 表2 鉴定检验
检测对象:外壳(半导体)
检测项目:镀金质量
检测标准:半导体集成电路外壳通用规范
镀金层 QB/T 1249-2013 机械手表
咨询报价
镀金属或不镀金属 GB/T 3956-2008 电缆的导体
金相组织 ISO 25239-5:2011 搅拌摩擦焊-铝合金质量检验要求 ISO 25239-5:2011
镀金质量 GJB 1420B-2011 半导体集成电路外壳通用规范 GJB1420B-2011 表2 鉴定检验
部分参数 MS611-15(2004) 锌及锌合金镀金、三价铬镀金 MS611-15(2004)
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